Laboratorio di test

La produzione e l'assemblaggio di circuiti stampati è un processo complesso, durante il quale possono verificarsi PCB (PCBA) difettosi. La distribuzione dei difetti è principalmente la seguente: PCB difettosi, guasti delle apparecchiature SMT, componenti elettronici difettosi ed errori di posizionamento dei componenti. Test e ispezioni rigorosi sono essenziali per garantire che ai clienti vengano consegnati solo prodotti PCB della massima qualità.

Nel processo di produzione e assemblaggio dei PCB, implementiamo procedure di test e ispezione approfondite per rilevare difetti e guasti il prima possibile, garantendo la produzione di prodotti di alta qualità e ad alto rendimento.

Capacità di collaudo e ispezione dell'assemblaggio PCB:

• Test funzionali e di circuiti con e senza fissaggio.
• Ispezione ottica e test con sonda volante.
• Ispezione a raggi X per rilevare vuoti, riempimenti insufficienti e cortocircuiti.
• Test di burn-in per garantire che i prodotti PCB funzionino bene in ambienti reali.
• Ispezione ottica automatizzata (AOI) per garantire la precisione del posizionamento e della saldatura dei componenti.
• Test manuali mediante microscopi ad alta potenza per verificare il disallineamento dei componenti e i problemi di deposizione della saldatura.

AoI	Macchina per il test degli aghi volanti
Macchina di prova ad aghi volanti funzionante	Ispezione visiva AI per PCBA
Ispezione visiva manuale	Test di invecchiamento